IntelのOptaneメモリおよびストレージ製品が、今日の新興の3D XPoint市場で競争していない可能性がありますが、Micron Technologyや他のベMKW Venturesの社長であるMark Webb氏によると、Micronは2022年に3D XPoint製品から測定可能な収益を生み出し始めるべきだという。 同氏は、サムスンやSKハイニックスなどのベンダーも、クロスポイントベースの相変化メモリ技術で争いに入る可能性があると述べた。
「Samsungが「いや、私たちはそれに関与したくない」と言った市場を考えることはできない」とWebb氏はフラッシュメモリサミットでの最近のパネルディ 彼は、sk HynixやWestern Digitalなどのメモリメーカーも相変化メモリの研究を行っていると述べた。
MicronとIntelは、より高価なDRAMと安価なNANDフラッシュの間の性能ギャップを埋めるために、クロスポイントアレイ内の相変化メモリの一種である3D XPointを共同開発しました。 Micronはユタ州リーハイにあるINTELのIM Flash技術への関心を買収し、ベンダーは共同開発作業を終了しました。 マイクロンは、契約上の合意の下、インテルに3D XPointウェーハを供給しています。
Intel Optaneは大きなスタートを切った
これまでのところ、Intelは2017年にOptaneブランドのソリッドステートドライブ（Ssd）を、2019年にデュアルインラインメモリモジュール（Dimm）を発売することで、3D XPoint製品の前面でのねぐらを支配してきました。 Webb氏は、IntelはOptaneでお金を稼いでいないが、3D XPointの収益は今後数年間で着実に成長すると予想していると述べた。
「3D XPointランプは予測よりも遅くなっていますが、他のすべての新しいメモリ技術と出荷台数を上回っています」とWebb氏は述べています。
ほとんどの業界アナリストは、長い間、DimmをSsdよりも重要なフォームファクタと見なしており、DRAMの低コストで大容量の代替品として機能しています。 また、Cpuに近接すると、DimmはSSDよりもアプリケーションのパフォーマンスを向上させることができます。
CXLが採用を刺激する可能性がある
Webbは、2023年に3D XPoint永続メモリの採用の変曲点を予測しました。 彼は、永続的なメモリの未来はDRAMバスにはないと主張し、メモリをCPUに接続するためのComputer Express Link（CXL）バスやその他の新しいバスの出現は、開発を容易にし、
“これらの新しいバスが搭載され、他のアーキテクチャが可能になるので、完全に独自のDDR-Tいわゆるインターフェイスはありません”とWebbは言いました。 彼は、Optane Persistent Memoryが今後2〜3年間で新しいCXLバスで利用できるようになる可能性があると主張しましたが、IntelはまだCXL計画を開示していません。
Facebookのハードウェアシステム技術者であり、CXLコンソーシアムの理事であるChris Petersen氏は、CXLはAIや高性能コンピューティングを含む異種ワークロードのための高帯域幅、低レイテンシの相互接続を提供し、メモリ拡張とプールのパスをクリアすると述べた。
CXLはPCIe Express物理層の上で動作し、PCIeまたはCXLデバイスを受け入れることができる共通スロットを備えた柔軟なサーバー設計を可能にする、とPetersen氏はFlash Memory Summitで CXLはまた、顧客のオプションを簡素化し、幅広いアプリケーションをサポートする柔軟性を提供し、just-in-timeサーバー構成の決定をより簡単に行うことを可能にすると述べました。
“業界標準のバス上に永続的なメモリを使用すると、AMD、Nvidia、Arm、または他のプロセッサを使用したいエンドユーザーはそれを使用することができます”とObjective Analysis
Micronは深刻な課題に直面しています
Micronの新興製品グループの製品管理シニアディレクターであるSaeed Raja氏は、cxlなどの新しいインターフェイスがオRaja氏は、Intelのx86サーバーが3D Xpoint Dimmの唯一の選択肢であると述べたが、AMDの最近のXilinxの買収とNvidiaのArmの買収は、ArmベースのCpuを搭載したサーバー用の2つの「大きな
「当社の製品は、これら3つの業種のすべてで機能するだろう」とRaja氏は語った。 “これは業界にとって非常に大きなことであり、技術と私たちにとって非常に重要なことです。「Micronは現在、3D XPoint Dimmを出荷していないが、Raja氏は同社のロードマップに記載されていると述べた。 一方、Micronがこれまでに利用可能にした唯一の3D XPoint製品は、クラウドサービスプロバイダー、hyperscalers、サーバー OEM顧客向けに2019年後半に発表したフルハイト、ハーフレングスX100SSDです。 MicronはX100を「世界最速のSSD」として宣伝しましたが、Webbはそれを将来の3D XPoint製品の「より多くの開発車両」と説明しました。
今月のSanford C.Bernstein Operational Decisions Conferenceで、Micron CFOのDavid Zinsner氏は、同社は3D XPointの「初期段階」にあり、Intelに販売するウェーハを超えた「意味のある収益」はないと述べた。 彼は、最初の製品は、所望の性能を持つ”より多くの製品をそこに得るために”であり、その後の世代は、より高い性能とより良いコスト構造のために努
Raja氏は、Micronには新しいSSDフォームファクタがあり、Dimmはデータベースやリアルタイム分析のワークロードなど、顧客のさまざまなニーズをターゲットにしていると述 彼は、製品のリリースは、新しいx86およびArmベースのサーバーの立ち上げと一致すると述べた。
“インテルは、3D XPointの価値提案と使用法を強調し、業界にとって素晴らしいサービスを提供してきました”とRaja氏は述べています。
