Was sind die IPC-Standards für die Leiterplattenbestückung?

Damals, als ich in der High School war, reichte es aus, alle Ihre Klassen jedes Semester zu bestehen, um zur nächsten Klassenstufe zu gelangen. Dazu gehörte natürlich auch das Ablegen und Bestehen einer umfassenden und langwierigen Abschlussprüfung. Heutzutage müssen die Schüler diese individuellen Kursanforderungen noch erfüllen; In den meisten Fällen müssen sie jedoch jedes Jahr standardisierte Tests in Mathematik, Naturwissenschaften, Englisch und Sozialkunde ablegen und bestehen, um in die nächste Klasse zu gelangen. Die Argumentation hinter dieser Bestimmung, die einst vom Bund in Auftrag gegeben wurde, soll sicherstellen, dass alle Studierenden in diesen Kernbereichen ein Mindestmaß an Kompetenz erreichen und damit zeigen, dass sie auf ihre nächste Herausforderung vorbereitet sind.

Da elektronische Leiterplatten die meisten Werkzeuge und Maschinen umfassen, die wir in allen Aspekten unseres Lebens verwenden, ist es nicht verwunderlich, dass es viele Standards für die Leiterplattenherstellung gibt. Selbst wenn Sie noch nie in einem Platinenhaus waren, kennen Sie wahrscheinlich das IPC-Klassifizierungssystem für die Leiterplattenherstellung, bei dem Anforderungen sicherstellen sollen, dass unterschiedliche Leistungsziele erfüllt werden. Kennen Sie jedoch die spezifischen IPC-Standards für die Leiterplattenbestückung? Lassen Sie uns einen Blick auf diese Standards werfen und besprechen, wie Sie sicherstellen können, dass sie erfüllt werden.

Welche IPC-Standards für die Montage gelten für mein Design?

PCB-Entwicklung ist kein einfaches Unterfangen. Sie müssen nicht nur ein Design erstellen, das Ihre Leistungsziele erreicht, sondern auch ein Fertigungsdateipaket für Ihre Leiterplatte erstellen, das Ihre Designspezifikationen genau an Ihr CM weitergibt. Sobald Ihr Design erstellt ist, muss das Board erstellt werden. Um die besten Ergebnisse zu erzielen, sollten Sie einen Plan oder eine Checkliste befolgen, um die Qualität Ihrer Leiterplatte sicherzustellen. Während Ihr CM Ihre Platinen baut, muss der Herstellungsprozess den Vorschriften und Standards entsprechen, die sicherstellen sollen, dass Ihre PLATINEN ein akzeptables Maß an Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit erreichen.

Die vorherrschende Quelle von Richtlinien und Regeln für einen Großteil der Geschichte des PCB-Designs und der Herstellung ist die IPC Association Connecting Electronics Industries. In der folgenden Abbildung wird ein Überblick über diese Standards dargestellt .

Übersicht der IPC-Standards für Leiterplatten

Wie oben dargestellt, deckt die Liste der IPC-Standards für Design (grün dargestellt), Fertigung (blau) und Montage (gelb) alle Aspekte der Leiterplattenentwicklung ab. Von den aufgeführten zugehörigen Normen (weiß dargestellt) erstrecken sich Richtlinien und Regeln für die Leiterplattenbestückung auf viele andere Normen. Diese zusätzlichen Standards zielen auf Komponententypen, Montagematerialien, Lötmethoden, Tests und Reparaturen ab. Die Bedeutung dieser letzten Stufe der Leiterplattenentwicklung wird durch die Anzahl der IPC-Standards für die Leiterplattenbestückung angezeigt.

Wie stelle ich sicher, dass meine Platinen die IPC-Standards für die Bestückung erfüllen?

In der Regel werden die Einschränkungen, Einschränkungen und Toleranzen für die Montage sowie die Herstellung davon bestimmt, ob Ihre Leiterplatte als IPC-Klasse 1, Klasse 2 oder Klasse 3 klassifiziert werden kann. Klasse 1 ist die am wenigsten restriktive und wird für häufig verwendete Leiterplatten verwendet, die nicht sehr lange halten müssen. Boards der Klasse 2 sind typischerweise in Computern und Kommunikationsprodukten zu finden. Diese Boards sind strenger reguliert, da eine zuverlässige Leistung gewünscht, aber nicht kritisch ist. Klasse 3 ist am strengsten reguliert und für Leiterplatten reserviert, die Teil von Systemen sind, bei denen ein Ausfall katastrophal sein kann. Dazu gehören medizinische Geräte wie lebenserhaltende Geräte oder Luft- und Raumfahrtfahrzeuge.

Um sicherzustellen, dass Ihre Platinen den IPC-Standards für die Leiterplattenbestückung entsprechen, sollten Sie im Allgemeinen mit ihnen vertraut sein und Folgendes tun:

A. Arbeiten Sie mit einem qualifizierten, IPC-zertifizierten CM zusammen

Obwohl die Auswahl eines CM traditionell auf das Post-Design beschränkt ist, ist es für Ihren Leiterplattenentwicklungsprozess weitaus besser, dies so früh wie möglich zu tun. Durch die Auswahl des besten Montageplans während oder zu Beginn des Entwurfs können Sie Entscheidungen treffen, die den Montageprozess unterstützen und Verzögerungen sowie zusätzliche Auflagen und Kosten vermeiden.

B. Wählen Sie die beste IPC-Klassifizierung für Ihr Design

Es kann vorkommen, dass es besser ist, sich für IPC-Klasse 2 anstelle von Klasse 3 zu entscheiden, obwohl Ihre Platine möglicherweise für den kritischen Einsatz in der Industrie vorgesehen ist. zum Beispiel, wenn der Ausfall Ihrer Platine die Fähigkeit des Gesamtsystems, kritische Funktionen auszuführen, nicht beeinträchtigt. Wenn diese Wahl getroffen werden kann, vereinfacht dies die Herstellung Ihrer Boards. Ihr CM kann Ihnen helfen, die beste Entscheidung für Ihr Design zu treffen.

C. Verwenden Sie DFM-Spezifikationen, die die IPC-Klassifizierungsanforderungen Ihrer Leiterplatte erfüllen oder übertreffen

Um die besten Entwicklungsergebnisse zu erzielen, sollte sich Ihr Design an den Ausrüstungs- und Prozesstoleranzen oder DFM-Regeln Ihres CM orientieren. Und das beste DFM beinhaltet Design for Assembly (DFA) für eine optimale Fertigung. Diese müssen jedoch der IPC-Klassifizierung für Ihr Board entsprechen.

Um sicherzustellen, dass die Herstellung Ihrer Leiterplatten den IPC-Standards für die Leiterplattenbestückung entspricht, müssen Sie nicht nur entscheiden, ob Ihre Leiterplatte der Klasse 1, Klasse 2 oder Klasse 3 entspricht. Der beste Weg, um sicherzustellen, dass diese Standards erfüllt werden, besteht darin, die Schlüssel für ein gutes PCBA-Design zu befolgen, zu denen auch die frühzeitige Beziehung zu einem qualifizierten CM gehört.